Оперативная память Lexar 2x16ГБ DDR4 3200 МГц LD4BU016G-R3200GDXG
32 ГБ, 2 модуля DDR4 DIMM по 16 ГБ, частота 3200 МГц, напряжение 1.2 В
Доставка
Гарантия 12 месяцев. Низкие цены. Доставка по Минску и Беларуси. Возможен самовывоз
Основные | |
Набор - - Набор Память может продаваться как отдельным модулем, так и в наборе. Обычно набор согласован для многоканального доступа, т.е. модули протестированы на работоспособность при заданных параметра (частота, задержки). Впрочем, набор может стоить дороже, чем модули по отдельности. | 2 модуля |
Общий объем - - Общий объем Общий объем памяти. Суммируется объем каждого модуля, если их несколько | 32 ГБ |
Объем одного модуля - - Объем одного модуля Часто память продается комплектом из нескольких планок. Параметр указывает объем каждого модуля | 16 ГБ |
Тип - - Тип Существует несколько форм-факторов оперативной памяти: | DDR4 DIMM |
ECC - - ECC Тип компьютерной памяти, которая автоматически распознает и исправляет спонтанно возникшие изменения (ошибки) битов памяти. | - |
Частота - - Частота Частота, на которой происходит обмен данными между микросхемами DRAM и контроллером памяти. Чем выше частота, тем выше будет пиковая (мгновенная, без учета задержек доступа) скорость работы памяти. Впрочем, поддержка высоких частот должна быть обеспечена со стороны контроллера памяти (в чипсете или процессоре), иначе приобретать более скоростной тип памяти не имеет смысла. | 3200 МГц |
PC-индекс - - PC-индекс Модули памяти, удовлетворяющие определенному стандарту JEDEC (определяет работоспособность при заданных параметрах, в том числе частоте), маркируются PC-индексом. Цифра после букв "PC" определяет поколение DDR (PC4 - DDR4, PC5 - DDR5), затем следует значение пиковой пропускной способности в Мбайт/с. | PC4-25600 |
Напряжение питания - - Напряжение питания Для каждого типа существует определенный уровень напряжения, через который не рекомендуется переступать, чтобы память работала стабильно и не вышла из строя. | 1.2 В |
Технические характеристики | |
Профили XMP - - Профили XMP Профили XMP, прописанные в SPD модуля памяти, позволяют средствами BIOS Setup переключиться в режим разгона, не настраивая вручную все задержки (они описаны в профиле). По сути это всего лишь встроенная помощь неопытному пользователю, который хочет разогнать память, но не знает, как. | - 2.0 |
Конструкция | |
Охлаждение - - Охлаждение Модули памяти при разгоне испытывают повышенный нагрев, как и любые другие компоненты. Наличие радиаторов позволяет равномерно распределить и рассеять выделяемую тепловую энергию. Если радиаторы обдуваются или к ним подведена жидкость, их эффективность возрастает многократно. При отсутствии разгона наличие радиаторов нежелательно, т.к. это увеличивает стоимость. | - |
Низкопрофильный модуль - - Низкопрофильный модуль Низкопрофильные модули оперативной памяти – это модули, которые имеют меньшую высоту, чем обычные модули, и подходят для компактных или охлаждаемых систем. Они работают на таких же частотах и задержках, как и стандартные модули, но занимают меньше места и могут быть совместимы с большими процессорными кулерами. Низкопрофильные модули оперативной памяти обычно не превышают 34 мм в высоту, в то время как обычные модули могут быть выше 40 мм или даже 50 мм. | - |
Подсветка элементов платы | - |
Цвет | черный |
Отзывы ()